低溫錫膏的特性

熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金?；亓骱附臃逯禍囟仍?70-200℃。

特性

1、熔點(diǎn)139℃

2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

4、潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿

5、回焊時(shí)無錫珠和錫橋產(chǎn)生

6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長

7、適合較寬的工藝制程和快速印刷

低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

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您好，我司是一支技術(shù)力量雄厚的開發(fā)群體，為廣大用戶提供上等的技術(shù)服務(wù)公司。主要產(chǎn)品有無鉛焊錫膏、貼片紅膠、有鉛錫膏、低溫錫膏等。本企業(yè)堅(jiān)持以誠信立業(yè)、以品質(zhì)守業(yè)、以進(jìn)取興業(yè)的宗旨，歡迎新老顧客放心選購自己心儀的產(chǎn)品。我們將竭誠為您服務(wù)！

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