無(wú)鉛技術(shù)要求無(wú)鉛錫膏,首先,能夠滿足環(huán)保要求,實(shí)際不能導(dǎo)致除了,并添加一個(gè)新的有毒或有害物質(zhì);
確保無(wú)鉛焊料
焊接性和焊接后的可靠性,并考慮客戶的成本等等。
總之,無(wú)鉛焊料應(yīng)符合下列盡可能
這些要求:
1、無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)較低,盡可能接近63/37的錫鉛合金共晶溫度1830 c,如果共晶的新產(chǎn)品溫度只有少數(shù)度高于1830 c不應(yīng)該是一個(gè)大問題,但并不能夠真正促進(jìn),并滿足要求的焊接了無(wú)鉛焊接;
此外,開發(fā)的一種低共晶溫度無(wú)鉛焊料,應(yīng)該盡量降低無(wú)鉛焊料熔化溫度之間的差異,即減少固體行階段,液相線溫度之間和固相線溫度*低是1500 c,這取決于具體的應(yīng)用液相線溫度(波焊錫:2650 c以下;錫線:在3750 c;
SMT錫膏:在2500 c,通常需要回流焊溫度應(yīng)低于225 ~ 2300 c)。
2,鉛焊料是良好的潤(rùn)濕性,一般來(lái)說,當(dāng)焊料回流焊接在液相線以上時(shí)間為30 ~ 90秒,當(dāng)波峰焊焊接插腳和PCB板臉接觸錫液波時(shí)間為4秒,使用無(wú)鉛焊料,確保焊錫可以在上面的時(shí)間范圍顯示良好的潤(rùn)濕性,以確保高質(zhì)量的焊接效果;
3、焊接后的導(dǎo)電和導(dǎo)熱系數(shù)和63/37的錫鉛釬料合金相接近;
4、焊接接頭抗拉強(qiáng)度、韌性和延展性和抗蠕變性能和表現(xiàn)的錫鉛合金相。
5,盡可能的減少;目前,可以控制錫鉛合金1.5 ~ 2倍,是理想的價(jià)格;
6、無(wú)鉛焊料的發(fā)展在制作中使用過程中,銅基PCB或電路板與無(wú)鉛焊料和無(wú)鉛焊料及其組件表面的銷或其它金屬涂層之間,和一個(gè)良好的釬焊合金的性能;
7、新開發(fā)的無(wú)鉛焊料,配以各種各樣的通量和兼容性應(yīng)該盡可能一樣強(qiáng)烈;
兩可以輸入通量(RA)在活躍的松香樹脂的支持下工作,也可以應(yīng)用溫和的類型,弱活動(dòng)松香通量(RMA)或不含松香嗎沒有干凈的通量的樹脂是以后的發(fā)展趨勢(shì);
8、焊后焊點(diǎn)的檢查、維修簡(jiǎn)單;
9,所選用的原料的充分供應(yīng)材料來(lái)滿足長(zhǎng)期;
10、兼容當(dāng)前使用的設(shè)備技術(shù),在未更換的設(shè)備的情況下工作。
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